高精度数字温度芯片M1601

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芯片产品

高精度小尺寸带存储高分辨率测温灵敏

高精度数字温度芯片M1601系列

M1601系列是高精度数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度为±0.1℃或±0.5℃，用户无需进行校准。
温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
温度芯片内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-70°C到+150°的超宽工作范围。芯片有唯一的64位ID序列号，在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用，芯片的ID搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议指令，上位机微处理器只需要一个GPIO端口便可进行读写访问。单总线通信接口通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案，传输距离远、支持节点数多，便于空间分布式传感组网。最多可支持100个节点100至500米长的测温节点串联组网。
芯片内置非易失性E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。

M1601系列

产品参数

精度（℃）	±0.1/±0.5
传感器类型	本地
封装引脚尺寸	SOT23-3（2.92.81.1mm）
接口	单总线
测温速度	10.5ms/5.5ms/4ms
分辨率	16bit,0.004℃
工作范围（℃）	-70~+150
供电电压（V）	1.8~5.5
平均功耗	4.8μA@3.3V，1Hz
用户空间EEPROM	32bit

选型指导

型号	精度	精度区间	包装数量	典型应用
M1601	±0.1℃	+28℃ to +43℃	3K/盘	智能穿戴、电子体温计、体温检测、医疗电子、冷链物流等
M1601Z	±0.1℃	0℃ to +50℃	3K/盘
M1601P	±0.1℃	-20℃ to +30℃	3K/盘
M1601W	±0.1℃	+20℃ to +70℃	3K/盘
M1601B	±0.5℃	+0℃ to +50℃	3K/盘	环境温度、智能家居、消费电子等

结构框图

产品手册

软件设计指南

M1601系列温度芯片的原理框图见上图。64位ROM存储了器件的唯一ID序列号，暂存器包含了两个字节的温度寄存器，存储来自于传感器的数字输出。另外，暂存器和扩展暂存器提供了报警触发阈值寄存器。配置寄存器允许用户设定温度转换重复性和连续测量频率。状态寄存器可以查询报警状态。数据可存入非易失性单元，芯片掉电时数据不会丢失。

硬件设计指南