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高精度可编程数字温度传感芯片系列

       敏源温度传感芯片系列为高集成度的数字模拟混合信号电路,感温原理基于半导体PN节温度与带隙电压成正比的特性关系,经过放大、模数转换、校准计算、输出数字温度,具有精度高、重复一致性好、寿命长、功耗低、可编程灵活配置等优点。

        芯片工作范围为-55°C到+125°C,内置14-bit ADC,最高分辨率0.015°C;每颗芯片出厂前根据温度误差校准系数拟合,并在芯片内部自动进行补偿计算。产品分别应用于医疗类、工业类、消费类等行业,精度分为0.1~0.5°C、及1°C等不同精度等级。根据产品不同应用需求,封装形式分为直插型TO-92、TO-92S与表贴型SOT23-3、DFN8两类。

         测温数据内存访问、芯片ID访问、芯片配置等均基于数字单总线协议指令;单总线通信接口通过共用一根数据总线来实现多节点传感与组网的低成本方案,传输距离远,支持节点数多。芯片内置256bit非易失性存储单元,用于保存芯片唯一的64bitID号、高低温报警阈值、传感器节点编号、位置信息、温度校准修正值等用户自定义信息。

优势对比

性能对比表

 

应用电路

温度芯片应用电路-小

       典型的系统应用如上图,单总线数字端口DQ连接到上位机处理器的GPIO上,通过上拉电阻Rup连到VDD,通过上位机软件来实现单总线的读写控制。根据实际应用, 单总线可以串联1-100多个测温节点,通过ID号来寻址与访问。

 

封装及实物图

1. 直插型MY18E20

MY18E20实物和封装


 

2. 表贴型MY1605

MY1605实物和封装

 

3. 小直插型MY1820

MY1820实物和封装

4. 小表贴型MY605(2*2mm)

605结构尺寸