MLC12G评估板(MLC12GEVK)是敏源双通道数字电感传感芯片MLC12G的贴片模组，方便用户对MLC12G的 电感检测功能进行评估与开发。评估板可以连接到电脑串口工具，显示并记录测量数据，同时支持使用人机交互指 令对芯片进行编程配置。用户可以利用评估板提供的电感线圈，或者自行外接电感线圈，实现金属接近检测功能

电容按键阵列模组PAD25-MCP1081基于敏源十通道多模式宽频数字电容处理器芯片MCP1081，具有灵敏度高、穿透性强、速度快、抗干扰等特点。一颗IC支持25个按键，同时支持单击/双击判别；可穿透5mm钢化玻璃、不怕玻璃表面存水干扰；应用灵活，可同时检测液位、触控按键等。

电感式接近传感模组IPS-15（Inductive Proximity Sensor-15）通过宽频数字电感传感芯片测量金属接近时的电感变化，不同电感值反映被测金属与传感器之间的距离。微处理器算法判断被测物与传感器之间的距离达到和小于设定值时，发出报警信号。传感器谐振激励和内置的检测算法，可以有效增加感应距离且抗干扰性强，被测物为金属（标准铁块24x24x1mm）最远可达12mm；传感器测量响应快，最高可实现2KHz的应答频率；内置微处理器芯片，可进行针对不同检测场景的算法优化、报警阈值配置等。

电容式接近传感模组CPS-15通过甚高频电容数字传感芯片测量物体接近时的电容变化，不同电容值反映被测物与传感器之间的距离。微处理器算法判断被测物与传感器之间的距离达到和小于设定值时，发出报警信号。传感器高频激励和内置的检测算法，可以有效增加感应距离且抗干扰性强，被测物为金属（标准铁块24x24x1mm）最远可达9mm，；传感器测量响应快，最高可实现100Hz的应答频率；内嵌高精度温度芯片，可有效进行温度补偿；内置微处理器芯片，可进行针对不同检测场景的算法优化、报警阈值配置等。

电容接近传感器CPS-M18N-NO（电容接近-埋入式M18NPN-常开）通过甚高频电容数字传感芯片测量物体接近时的电容变化，不同电容值反映被测物与传感器之间的距离。微处理器算法判断被测物与传感器之间的距离达到和小于设定值时，发出报警信号。传感器高频激励和内置的检测算法，可以有效增加感应距离且抗干扰性强，被测物为金属（标准铁块24x24x1mm）最远可达9mm，；传感器测量响应快，最高可实现100Hz的应答频率；内嵌高精度温度芯片，可有效进行温度补偿；内置微处理器芯片，可进行针对不同检测场景的算法优化、报警阈值配置等。