概述

MTS4系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
芯片内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-103°C到+153°C的超宽工作范围。芯片在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。芯片支持数字I²C/单总线通信接口、测温数据内存访问、功能配置等均可通过数字协议指令实现。I²C接口适合高速率的板级应用场景，最高接口速度可达1MHz。单总线传输距离远、支持节点数多，便于空间分布式传感组网。最多可支持100个节点100至500米长的测温节点串联组网。

芯片内置非易失性E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。

产品特性

选型指南

注：其他温度区间精度特性详见产品手册章节“7.测温性能指标”。 

系统框图

OW系列管脚定义：

备注：电路设计时，导热焊盘可以悬空或接地。
1）若贴在PCB上，推荐导热焊盘接地；
2）若导热焊盘贴金属片用于接触式体温检测，则推荐不接地。

系统框图

MTS4-OW系统框图

MTS4系统框图

温度传感器的原理框图见上图。暂存器包含了两个字节的温度寄存器，存储来自于传感器的数字输出。另外，暂存器和扩展暂存器提供了报警触发阈值寄存器。配置寄存器允许用户设定温度转换重复性和连续测量频率。状态寄存器可以查询报警状态。数据可存入非易失性单元，芯片掉电时数据不会丢失。

下载资源