概述

MY18B20/DS18B20(MY)/MY18E20/MY1820/MY18B20Z/MY18B20U/MY18B20L系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度为-10°C到+85°C范围±0.5℃，用户无需进行校准。
温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
温度芯片内置14bit ADC，分辨率0.0125℃，默认出厂配置12 bit ADC，工作范围-55°C到+125°。芯片在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用，芯片的ID搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议指令，上位机微处理器只需要一个GPIO端口便可进行读写访问。单总线通信接口通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案，传输距离远、支持节点数多，便于空间分布式传感组网。最多可支持100个节点100至500米长的测温节点串联组网。
芯片内置非易失性E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。

MY18B20/DS18B20(MY)/MY18E20/MY1820/MY18B20Z/MY18B20U/MY18B20L可Pin to Pin替代MAXIM DS18B20，具功能差异化优势，支持行业应用的定制化需求，具体性能对比详见：http://www.mysentech.com/newsinfo/1497603.html

产品特性

选型指南

注：其他温度区间精度特性详见产品手册章节“11.2 直流电气特性”。 

系统框图

                                                                                            注：芯片内部系统构成以MY18E20为例，其他型号等同。

MY18E20的原理框图见上图。64位ROM存储了器件的唯一ID序列码。暂存器包含了两个字节的温度寄存器，存储来自于温度传感器的数字输出。另外，暂存器提供了一高一低两个报警触发阈值寄存器（TH和TL）。配置寄存器允许用户设定温度数字转换的分辨率为9, 10，11，12位。14位分辨率需要专门定制。另外提供10个字节的数据空间供用户使用。数据可存入非易失性存储，芯片掉电时数据不会丢失。

MY18E20使用单总线协议，总线通讯通过一根控制信号线实现。控制线需要搭配一个弱上拉电阻，这样所有的器件都通过三态或者开漏极端口（即    MY18E20 DQ引脚）连接到总线上。在这个总线系统中，单片机（主机）通过每个器件的唯一64位编码识别并寻址总线上的器件。因为每个器件都有唯一的编码，理论上挂在总线上并可以被寻址的设备数量是无限的。

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