概述
M117系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度±0.1℃或±0.5℃，用户无需进行校准。
温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
温度芯片内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-70°C到+150°C的超宽工作范围。芯片在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。芯片支持数字I2C通信接口、测温数据内存访问、功能配置等均可通过数字协议指令实现。I2C接口适合高速率的板级应用场景，最高接口速度可达400kHz。
芯片内置非易失性E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。芯片另有ALERT报警指示引脚，便于用户扩展硬件报警应用。
M117可Pin to Pin兼容替代TI TMP117，且具功能差异化优势，支持行业应用的定制化需求，具体性能对比详见：http://www.mysentech.com/newsinfo/1467383.html
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产品特性
| 精度 | ±0.1/±0.5℃ |
| 传感器类型 | 本地 |
| 封装引脚尺寸 | DFN6L（2*2*0.75mm） |
| 接口 | I²C |
| 测温速度 | 10.5ms/5.5ms/4ms |
| 分辨率 | 16bit,0.004℃ |
| 工作范围 | -70~+150℃ |
| 供电电压 | 1.8~5.5V |
| 平均功耗 | 4.8μA@3.3V，1Hz |
| 用户空间EEPROM | 32bit |
选型指南
| 型号 | 最高精度 | 最高精度区间 | 地址位 | 包装 | MPQ | 应用 |
| M117 | ±0.1℃ | +28℃ to +43℃ | 0x44 | 编带 | 3000 | 智能穿戴、电子体温计、体温检测、医疗电子、冷链物流等 |
| M117B01 | ±0.1℃ | +28℃ to +43℃ | 0x45 | 编带 | 3000 | |
| M117Z | ±0.1℃ | 0℃ to +50℃ | 0x44 | 编带 | 3000 | |
| M117W | ±0.1℃ | +20℃ to +70℃ | 0x44 | 编带 | 3000 | |
| M117P | ±0.1℃ | -20℃ to +30℃ | 0x44 | 编带 | 3000 | |
| M117B | ±0.5℃ | 0℃ to +50℃ | 0x45 | 编带 | 3000 | 环境温度、智能家居、消费电子等 |
| M117B05 | ±0.5℃ | 0℃ to +50℃ | 0x44 | 编带 | 3000 |
注：其他温度区间精度特性详见产品手册章节“7.测温性能指标”。
系统框图
M117系列温度芯片的原理框图见上图。64位ROM存储了器件的唯一ID序列号，暂存器包含了两个字节的温度寄存器，存储来自于传感器的数字输出。另外，暂存器和扩展暂存器提供了报警触发阈值寄存器。配置寄存器允许用户设定温度转换重复性和连续测量频率。状态寄存器可以查询报警状态。数据可存入非易失性单元，芯片掉电时数据不会丢失。
下载资源
M117高精度数字温度芯片
