数字温度芯片T1820B

T1820B是数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度±0.5℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
芯片内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-103°C到+153°C的超宽工作范围。芯片在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用，芯片的ID搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议(One Wire，OW)指令，上位机微处理器只需要一个GPIO端口便可进行读写访问。单总线通信接口是通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案，传输距离远、支持节点数多，便于空间分布式传感组网。最多可支持100个节点100至500米长的测温节点串联组网。
芯片内置非易失性E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。

T1820B可全面替代敏源M1820B。

T1820B

产品参数

选型指导

注：其他温度区间精度特性详见产品手册章节“7.测温性能指标”。 

结构框图

产品手册

软件设计指南

温度传感器的原理框图见上图。暂存器包含了两个字节的温度寄存器，存储来自于传感器的数字输出。另外，暂存器和扩展暂存器提供了报警触发阈值寄存器。配置寄存器允许用户设定温度转换重复性和连续测量频率。状态寄存器可以查询报警状态。数据可存入非易失性单元，芯片掉电时数据不会丢失。 

【GITEE通用驱动程序】可点击这里直接下载

硬件设计指南

应用资料