敏源0.1℃高精度数字温度芯片 用于可穿戴体温测量应用指南

敏源M601系列0.1℃高精度数字芯片，适用于智能体温类穿戴产品，例如智能体温贴、智能手环手表、电子体温计等产品。

为了保证体温测量的速度和准确度，可穿戴温度测量设计还需要考虑传感器安装的热学方面。

位于M601底部的热焊盘是和温度感应元件直接热耦合的。为了准确和快速测量体温，皮肤温度应该和热焊盘的温度越接近越好。为此，电路板上传感器处的顶层，应该有和热焊盘同样尺寸的焊盘。焊接时，传感器的引脚和热焊盘同时焊接电路板上。电路板的底层同样有一个相同尺寸不镀锡的覆铜，该覆铜通过不锈钢与皮肤接触。由于电路板板材的热导率与铜和锡相比很小，为了加强底层覆铜和顶层热焊盘的热阻，放置3个过孔，加强热传导。

传感器安装电路板的尺寸应尽可能小，以减少热质量产生的热惯性，改善热响应时间速度。数字温度传感器芯片在电路板上安装的示意图见下图。

为了更加准确的测量体温，除了上述的提高皮肤和传感器热耦合的措施外，还要尽可能使传感器电路板和周围之间有较高的热隔离。探头与皮肤接触在保证舒适性的基础上，应尽可能紧密。传感器电路板和主板的电气连接应该用柔性电路板或软导线连接，避免与主板的刚性连接产生的皮肤接触的不利影响。

软导线的线径应尽可能细，包括绝缘外皮在内的热质量在保证机械强度的同时足够小。导线在主板的接入处远离主板上的热源并具有较高的热阻。推荐用直径小于0.1mm，热导率低的导线。

附1：半导体工业常用材料的热导率

表1 材料的热导率