M601系列：0.1℃/0.5℃精度、16bitADC、超低功耗、单总线接口数字高精度温度传感芯片
产品简介
M601系列是高精度数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度为±0.1℃或±0.5℃，用户无需进行校准。
温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
温度芯片内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-70°C到+150°的超宽工作范围。芯片有唯一的64位ID序列号，在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用，芯片的ID搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议指令，上位机微处理器只需要一个GPIO端口便可进行读写访问。单总线通信接口通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案，传输距离远、支持节点数多，便于空间分布式传感组网。最多可支持100个节点100至500米长的测温节点串联组网。
芯片内置非易失性E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。另有ALERT报警指示引脚，便于用户扩展硬件报警应用。
产品特性
- 最高测温精度：±0.1℃或±0.5℃
- 测温范围：-70°C ~ +150°C
- 低功耗：测温平均电流5.2μA@3.3V，1s周期
- 宽工作电压范围：1.8V-5.5V
- 感温分辨率：16位输出，最高分辨率0.004°C
- 温度转换时间可配置：10.5ms/5.5ms/4ms
- 可配制单次/周期测量
- 用户可设置温度报警
- 32 bit额外E2PROM空间用于存放用户信息
- 每颗芯片有64bit的ID序列号，便于多点组网寻址
- 标准单总线接口
选型指导
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最高精度 |
精度区间 |
封装 |
尺寸 |
通信接口 |
典型应用 |
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M601 |
±0.1℃ |
+28℃ to +43℃ |
DFN8 |
2*2*0.55mm |
单总线 |
智能穿戴、电子体温计、体温检测、医疗电子、冷链物流等 |
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M601Z |
±0.1℃ |
0℃ to +50℃ |
DFN8 |
2*2*0.55mm |
单总线 |
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|
M601W |
±0.1℃ |
+20℃ to +70℃ |
DFN8 |
2*2*0.55mm |
单总线 |
|
| M601P | ±0.1℃ |
-20℃ to +30℃ |
DFN8 | 2*2*0.55mm | 单总线 | |
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M601B |
±0.5℃ |
+0℃ to +50℃ |
DFN8 |
2*2*0.55mm |
单总线 |
环境温度、智能家居、消费电子等 |
封装管脚描述及实物图-DFN8
正面透视图
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管脚编号 |
管脚名称 |
I/O |
说明 |
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1 |
VDD |
— |
电源 |
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2 |
ALERT |
输出 |
报警指示 |
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3 |
DQ |
输入/输出 |
单总线数字接口 |
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4 |
NC |
— |
未接 |
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5 |
GND |
— |
地 |
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6 |
NC |
— |
未接 |
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7 |
NC |
— |
未接 |
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8 |
NC |
— |
未接 |
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导热焊盘 |
NC |
— |
悬空或接地 |
备注：电路设计时，导热焊盘悬空或接地。 1）若贴在 PCB 上，推荐导热焊盘接地；2）若导热焊盘贴金属片用于接触式体温检测，则推荐不接地。
结构框图
M601温度传感器的原理框图见上图。64位ROM存储了器件的唯一ID序列号，暂存器包含了两个字节的温度寄存器，存储来自于传感器的数字输出。另外，暂存器和扩展暂存器提供了报警触发阈值寄存器。配置寄存器允许用户设定温度转换重复性和连续测量频率。状态寄存器可以查询报警状态。数据可存入非易失性单元，芯片掉电时数据不会丢失。
产品手册
软件设计指南
M601 M1601 M1820 MTS01_OW_Samplecode-51
M601 M1601 M1820 MTS01_Longcable_OW_mm32
M601 M1601 M1820 MTS01_OW_Samplecode_stm32
M601 M1601 M1820 MTS01 1-Wire应用例程
M601 M1601 M1820 MTS01 1-wire协议FAQ
M601 M1601 M1820 MTS01 1-Wire-长线缆应用例程
硬件设计指南
可穿戴测温设计
M601 M1601 M1820 MTS01 M117老化检测报告
